[ACTC]STEAM未來晶片

STEAM未來晶片 把 STEAM 與 半導體晶片（Semiconductor / Chip Design） 結合，是一個能凸顯「跨領域科技創新」與「未來產業應用」的超強主題。這類課程可以融合科學（物理、化學）、工程（電機、材料）、藝術（設計思維）、數學（製程分析）與科技創意。